半導體封裝材料

半導體封裝材料

用於容納、包覆一個或多個半導體元件,或積體電路的載體/外殼。
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半導體封裝(semiconductor package),是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼。
外殼的材料可以是金屬(
Cu、Al、W、Mo)、塑料、玻璃、或者是陶瓷(Al2O3)。當半導體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後,在積體電路封裝階段,將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體。半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊/劃傷保護,為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點,在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。